『DIGITIMES asia』によると、モバイルチップのサプライヤーは現在5Gソリューションに比重を移しており、4G関連の部品供給をを徐々に縮小。2021年後半には5Gモバイルチップの価格が下落し、4Gモバイルチップの値上げが始まるだろうとしています。
すでにMediaTek、Qualcommといった主力半導体メーカーは、『エントリー』『ミッドレンジ』『ハイエンド』といった異なる価格帯に合わせたSocのモデルチェンジを完了しており、4Gチップに関連するウェハ製造ラインを段階的に廃止。
MediaTekの5G対応Soc
- Dimensity 720
- Dimensity 800
- Dimensity 820
- Dimensity 1000C
- Dimensity 1000L
- Dimensity 1000
- Dimensity 1000＋
- Dimensity 1100
- Dimensity 1200
Qualcommの5G対応Soc
- Snapdragon 480
- Snapdragon 690
- Snapdragon 765
- Snapdragon 765G
- Snapdragon 778
- Snapdragon 780
- Snapdragon 865
- Snapdragon 865＋
- Snapdragon 870
- Snapdragon 888
- Snapdragon 888＋
未だに4Gネットワークをメインに利用している市場が日本を含め大半ですが、半導体の需要が生産を上回る現状を鑑みても、これ以上4Gモバイルチップに労力を割く余裕は無いという事でしょう。
中国の携帯電話ODM企業の情報によると、中国では引き続き5Gスマートフォンの需要が堅調。今後2～3年で出荷量は2倍程度まで向上するとしています。
ソース：DIGITIMES asia
